
SIM厚薄度限制測(cè)試卡
Limit Card磁條高低軌限制測(cè)試卡

等效式保壓盒壓力點(diǎn)檢設(shè)備

通信產(chǎn)品用測(cè)試卡

USB插頭破環(huán)性測(cè)試

等效式保壓盒壓力點(diǎn)檢設(shè)備

伺服式保壓盒壓力點(diǎn)檢設(shè)備

氣動(dòng)式保壓盒壓力點(diǎn)檢設(shè)備

精密回焊爐定位治具

精密波峰焊治具
產(chǎn)品簡(jiǎn)介 Product information
評(píng)估 USB Type-A 公頭 在重復(fù)插拔工況下的機(jī)械壽命極限,并通過(guò)破壞性測(cè)試確定其最終失效模式。測(cè)試結(jié)果表明,該測(cè)試樣品在 10,500次 標(biāo)準(zhǔn)插拔循環(huán)后,仍能保持基本的電氣連接功能。但在后續(xù)的加速破壞性測(cè)試中,于 循環(huán)附近出現(xiàn)明顯的機(jī)械結(jié)構(gòu)疲勞和電氣性能下降,最終失效模式為端子彈片性變形導(dǎo)致的接觸不良。
確定USB測(cè)試插頭在正常及加速條件下的更大插拔壽命。
識(shí)別插拔過(guò)程中的主要磨損和失效機(jī)制。
評(píng)估接口在壽命末期及破壞后的電氣性能變化。
為產(chǎn)品設(shè)計(jì)和材料選擇提供可靠性數(shù)據(jù)支持。
技術(shù)參數(shù) Technical parameter
初始檢查: 對(duì)樣品進(jìn)行外觀檢查和初始電氣性能測(cè)試,記錄數(shù)據(jù)。
正常壽命測(cè)試: 進(jìn)行連續(xù)插拔測(cè)試,直至達(dá)到目標(biāo)循環(huán)次數(shù) (如:10,000次) 或出現(xiàn)功能失效。
破壞性測(cè)試: 在正常壽命測(cè)試結(jié)束后,繼續(xù)以更高的頻率(如:20次/分鐘)進(jìn)行加速測(cè)試,直至樣品完全失效。
中期檢查: 每1,000次循環(huán)暫停,進(jìn)行外觀和電氣性能檢查。
最終檢查: 測(cè)試結(jié)束后,對(duì)失效樣品進(jìn)行顯微鏡下的結(jié)構(gòu)分析,確定失效根本原因。
配件耗材 Accessory consumables
ddd
應(yīng)用場(chǎng)景 Application
失效分析
主要失效模式: 端子接觸彈片的塑性變形和疲勞。這是導(dǎo)致接觸壓力不足、接觸電阻增大的直接原因。
次要失效模式: 端子表面鍍層(通常是鍍金或鍍錫)的磨損,導(dǎo)致基底材料暴露,易氧化并使接觸電阻不穩(wěn)定。
根本原因:
材料疲勞: 長(zhǎng)期反復(fù)的彎曲應(yīng)力導(dǎo)致彈片金屬材料發(fā)生疲勞,失去回彈能力。
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì): 彈片的初始接觸壓力和彎曲弧度設(shè)計(jì)決定了其耐疲勞壽命。
工藝與鍍層: 鍍層的硬度和厚度不足,無(wú)法有效抵抗磨損
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|工業(yè)測(cè)量膠片 |
測(cè)量?jī)x器 |
自動(dòng)化設(shè)備 |
精密治工具 |
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