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創(chuàng)新分享

為什么SPI壓敏紙的電子制造行業(yè)這么好用？

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電子制程過(guò)程客戶多采用日本進(jìn)口4LW壓敏紙和LLLW壓敏紙，這就需要對(duì)這個(gè)工藝一次性采購(gòu)兩種不同的物料，給企業(yè)造成了材料管理已經(jīng)資金和操作難度，東莞市穩(wěn)健自動(dòng)化科技有限公司，根基客戶使用習(xí)慣優(yōu)化，建議客戶采用我司生產(chǎn)的SP1壓敏紙，壓力范圍從0.7-6.3kgf,這個(gè)參數(shù)

SPI的壓敏紙采用創(chuàng)新工藝，在材料A-FILM（顯影面）處理上采用3M原料軟基材，首先在涂布前將雙面電暈處理，再進(jìn)行靜電工藝進(jìn)行雙面涂布附著，然后經(jīng)過(guò)精準(zhǔn)的加熱固化完成涂布，完成后產(chǎn)品具有不附著穩(wěn)定，不掉粉，不感染手指，目的是為了測(cè)試的精準(zhǔn)性，消除測(cè)量噪聲，成品我們稱為Receiver面；

在材料的B-LILM(捐贈(zèng)面)的處理上同樣采用3M原生材料的軟基材，在涂布前將雙面電暈處理，再進(jìn)行靜電工藝進(jìn)行雙面涂布附著，然后經(jīng)過(guò)精準(zhǔn)的加熱固化完成涂布，并且可以支持最多5次的重復(fù)壓合使用，成品我們稱為Donor面；